基礎(chǔ)信息Product information

產(chǎn)品名稱：牛津Oxford CMI511 便攜式孔銅測厚儀

產(chǎn)品型號：

產(chǎn)品簡介：

牛津Oxford CMI511 便攜式孔銅測厚儀
產(chǎn)品類型:銅厚測試儀系列
產(chǎn)品名稱：手持式孔銅測厚儀
產(chǎn)品型號:英國牛津CMI500/CMI511孔銅測厚儀

產(chǎn)品特性Product characteristics

牛津Oxford CMI511 便攜式孔銅測厚儀  
詳細介紹：
 1.帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
2.CMI511測厚儀*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
3. 可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)

測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定

準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精確度：1.2 mil(30μm)時，達到1.0% (實驗室情況下)

分辨率：0.01 mils (0.1μm)
單位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換